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等離子去膠機通過射頻電源或微波發生器電離工藝氣體,如氧氣、氬氣等,生成包含高能電子、離子和自由基的等離子體。這些活性粒子通過物理轟擊與化學反應雙重機制分解材料表面膠層。物理轟擊是指高能離子和電子在電場作用下加速,轟擊晶圓表面的光刻膠,打斷其化學鍵,使分子結構被破壞。 等離子去膠機產品特點:
1 PLC工控機控制整個去膠過程,全自動進行。
2 7寸彩色觸摸屏互動操作界面,圖形化用戶操作界面顯示,自動監測工藝參數狀態,0~99個配方3 程序,可存儲、輸出、追溯工藝數據,機器運行、停止提示。手動、自動兩種工作模式。
4 采用石英真空倉,全真空管路系統采用316不銹鋼材質,耐腐蝕無污染。
5 采用抽拉式艙門設計,可選用石英舟,更適合晶元硅片去膠應用。
6 有效處理面積大,可處理最大直徑200mm晶元硅片。
7 采用防腐數字流量計控制,標配雙路氣體輸送系統,可選多氣路氣體輸送系統,氣體分配均勻。可輸入氧氣、氬氣、氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。 國內等離子去膠機哪個品牌好?這個品牌廠家值得推薦! 華儀行科技(CIF)(www.cif-china.com)推出的等離子去膠機,采用電感耦合各向同性(各個方向)等離子激發方式,適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠。 CIF等離子去膠機特別適合于大學,科研院所和微電子、半導體企業實驗室,對電路板、外延片、芯片、環氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層,干刻或濕刻處理前或后,對基材進行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除,以及晶圓表面預處理等。 ![]()
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